660nm rød LED -chip 5730 SMD LED

660nm LED betyder den lysemitterende diode, der med 660nm bølgelængde. Men når vi diskuterer om 660nm LED, handler det om den maksimale bølgelængde. Og hver enkelt LED har deres egen bølgelængde. For hele batch af rød SMD førte i 660nm. Der vil have en rækkevidde på det. I denne 5730FR667P8L14P2 er området 665nm til 670nm. 665nm LED -lys bruges ofte i LED -voksende lys. Denne specifikke bølgelængde falder inden for det røde spektrum og er kendt for at fremme fotosyntesen og blomstring i planter. Det hjælper med den absorption af lysenergi, der er nødvendig til plantevækst og udvikling. Derfor er 665nm LED -lys i vid udstrækning brugt i indendørs havearbejde og kommerciel havebrug til dyrkning af forskellige typer planter.

Opbevaringsbetingelser:

1. Undgå fortsat eksponering for kondenserende fugtighedsmiljø og hold produktet væk fra hurtige overgange i omgivelsestemperatur;

2. LED'er skal opbevares med temperatur ≤30 ℃ og relativ fugtighed <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede pakke anbefales at blive samlet inden for 72 timer efter åbningen;

4. Produkt i åbnet pakke i mere end en uge skal bages i 6-8 timer ved 85-10 ℃;

LED monteringsmetode

1, LED's blyhøjde skal matche tonelejen for monteringshullerne på PCB under komponentplacering;

Ledningsdannelse kan være påkrævet for at sikre, at blyhøjden stemmer overens med hullets tonehøjde;

Se figuren herunder for korrekt blyformningsprocedurer;

Rut ikke PCB-spor i kontaktområdet mellem blyframe og PCB for at forhindre kortslutninger;

Bemærket:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

2. Når lodningstrådene til LED, skal hvert ledningsfuges separat isoleret med varme-krympør for at forhindre kortslutningskontakt.

Bund ikke begge ledninger i et varmekrympør for at undgå at klemme LED -ledningerne;

Klapning af stress på LED -ledningerne kan skade de interne strukturer og forårsage svigt;

Bemærket:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

3. Brug stand-offs (fig. 3) eller afstandsstykker (fig. 4) til sikkert at placere LED over PCB;

4. Oprethold mindst 3 mm clearance mellem bunden af ​​LED -linsen og den første blybøjning (fig. 5. Fig. 6)

5. Under blyformning skal du bruge værktøjer eller jigs til at holde ledningerne sikkert, så bøjningskraften ikke overføres til LED -objektivet og dens interne strukturer;

Udfør ikke blyformning, når komponenten er monteret på PCB;

L ead danner procedurer

1. Procedurer for blyformning;

2. Bøj ikke ledningerne mere end to gange (fig. 7);

3. Under lodning skal komponentdæksler og indehavere forlade clearance for at undgå at placere skadelig stress på LED under lodning (fig. 8);

4. Spidsen af ​​loddejernet skal aldrig berøre objektivets epoxy;

5. Gennemhuls-LED'er er uforenelige med reflow-lodning;

6. Hvis LED'en gennemgår flere lodningskort eller står over for andre processer, hvor delen kan udsættes for intens varme, bedes du tjekke med den bedste LED for kompatibilitet;