1400nm IR LED langt rød infrarød LED 3 mm

Små LED -lamper størrelse på langt rød IR LED;

Denne 3 mm IR -LED har en objektivstørrelse på 3x5,3 mm. Sammenlign med anden 3 mm størrelse af gennemgående HOLE LED-lamper, denne fik den stærkeste stråling. Under produktionen svejser Frist -trinet chippen på koppen med LED -ramme og lægger limen i formstrimlen. Indsæt derefter LED -ramme mellem limstøbning. I denne fremgang vil vi være i stand til at justere synsvinklen, jo mere vi er tæt på toppen, jo bredere synsvinkel får vi. I den samme pakkestørrelse, jo mere udsigtsvinkel vi får, jo større strålingsområde får vi, og strålingsafstanden mistes på samme tid. Vi kan justere dette som dit krævede.

3 mm gennem huller LED-lamper Produktstørrelse:

*Denne LED -rammestørrelse er også tilgængelig i UV -LED, gul LED, grøn LED, blå LED og rød LED ECT*

Opbevaringsbetingelser

1. Undgå fortsat eksponering for kondenserende fugtighedsmiljø og hold produktet væk fra hurtige overgange i omgivelsestemperatur;

2. LED'er skal opbevares med temperatur ≤30 ℃ og relativ fugtighed <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede pakke anbefales at blive samlet inden for 72 timer efter åbningen;

4. Produkt i åbnet pakke i mere end en uge skal bages i 6-8 timer ved 85-10 ℃;

LED monteringsmetode

1, LED's blyhøjde skal matche tonelejen for monteringshullerne på PCB under komponentplacering;

Ledningsdannelse kan være påkrævet for at sikre, at blyhøjden stemmer overens med hullets tonehøjde;

Se figuren herunder for korrekt blyformningsprocedurer;

Rut ikke PCB-spor i kontaktområdet mellem blyrammen og PCB for at forhindre kortslutninger;

2. Når lodningstrådene til LED, skal hvert ledningsfuges separat isoleret med varme-krympør for at forhindre kortslutningskontakt.

Bund ikke begge ledninger i et varmekrympør for at undgå at klemme LED -ledningerne;

Klapning af stress på LED -ledningerne kan skade de interne strukturer og forårsage svigt;

3. Brug stand-offs (fig. 3) eller afstandsstykker (fig. 4) til sikkert at placere LED over PCB;

4. Oprethold mindst 3 mm clearance mellem bunden af ​​LED -linsen og den første blybøjning (fig. 5. Fig. 6)

5.Durende blyformning, brug værktøjer eller jigs til at holde ledningerne sikkert, så bøjningskraften ikke overføres til LED -linsen og dens interne strukturer;

Udfør ikke blyformning, når komponenten er monteret på PCB;

Procedurer for formdannelse

1. Procedurer for formdannelse;

2. Bøj ikke ledningerne mere end to gange (fig. 7);

3. Under lodning skal komponentdæksler og indehavere forlade clearance for at undgå at placere skadelig stress på LED under lodning (fig. 8);

4. Spidsen af ​​loddejernet skal aldrig berøre objektivets epoxy;

5. Gennemhuls-LED'er er uforenelige med reflow-lodning;

6. Hvis LED'en gennemgår flere lodningskort eller står over for andre processer, hvor delen kan udsættes for intens varme, bedes du tjekke med den bedste LED for kompatibilitet;