Far Red LED 1450nm 5mm IR LED

Far Red IR LED med 1450nm LED

Vi kan producere den samme LED-chip med forskellige pakcage-måder, såsom SMD LED-type eller LED-lamper af gennemgående hul. I dette produkt producerer vi denne 504FIRBT-150L14I100 indvendig i 5 mm gennemgående hul LED. Dette er IR LED, men bølgelængden er ikke en almindelig bølgelængde og dens meget høje, vi navngiver også disse 1550nm LED, 1300nm LED eller 1050nm LED som langt rød LED.

Sammenlign med smd LED IR LED, såsom 2835 SMD LED type. Vi får mere strålingsafstand fra denne 5 mm LED -pakke end 2835 SMD LED -type. Hvis du har brug for denne 1450nm LED til at udsende en længere afstand, skal du gå med LED-type gennemgående hul. Men hvis du har brug for denne IR -LED til at udsende et bredere område til dit projekt, skal du gå med SMD LED -type.

Opbevaringsbetingelser:

1. Undgå fortsat eksponering for kondenserende fugtighedsmiljø og hold produktet væk fra hurtige overgange i omgivelsestemperatur;

2. LED'er skal opbevares med temperatur ≤30 ℃ og relativ fugtighed <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede pakke anbefales at blive samlet inden for 72 timer efter åbningen;

4. Produkt i åbnet pakke i mere end en uge skal bages i 6-8 timer ved 85-10 ℃;

LED monteringsmetode

1, LED's blyhøjde skal matche tonelejen for monteringshullerne på PCB under komponentplacering;

Ledningsdannelse kan være påkrævet for at sikre, at blyhøjden stemmer overens med hullets tonehøjde;

Se figuren herunder for korrekt blyformningsprocedurer;

Rut ikke PCB-spor i kontaktområdet mellem blyframe og PCB for at forhindre kortslutninger;

Bemærket:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

2. Når lodningstrådene til LED, skal hvert ledningsfuges separat isoleret med varme-krympør for at forhindre kortslutningskontakt.

Bund ikke begge ledninger i et varmekrympør for at undgå at klemme LED -ledningerne;

Klapning af stress på LED -ledningerne kan skade de interne strukturer og forårsage svigt;

Bemærket:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

3. Brug stand-offs (fig. 3) eller afstandsstykker (fig. 4) til sikkert at placere LED over PCB;

4. Oprethold mindst 3 mm clearance mellem bunden af ​​LED -linsen og den første blybøjning (fig. 5. Fig. 6)

5. Under blyformning skal du bruge værktøjer eller jigs til at holde ledningerne sikkert, så bøjningskraften ikke overføres til LED -objektivet og dens interne strukturer;

Udfør ikke blyformning, når komponenten er monteret på PCB;

L ead danner procedurer

1. Procedurer for blyformning;

2. Bøj ikke ledningerne mere end to gange (fig. 7);

3. Under lodning skal komponentdæksler og indehavere forlade clearance for at undgå at placere skadelig stress på LED under lodning (fig. 8);

4. Spidsen af ​​loddejernet skal aldrig berøre objektivets epoxy;

5. Gennemhuls-LED'er er uforenelige med reflow-lodning;

6. Hvis LED'en gennemgår flere lodningskort eller står over for andre processer, hvor delen kan udsættes for intens varme, bedes du tjekke med den bedste LED for kompatibilitet;