5730 SMD LED -chip 660nm til Grow Light

Forskellige med almindelig grøn SMD -LED, Amber LED, lyserød LED eller UV -LED. Når vi taler om 660nm LED, handler det om den maksimale bølgelængde ikke den dominerende bølgelængde. I denne 5730FRC666P8L14P2 er der 2 chips på 660nm LED inde i pakken. Som vil fordoble strålingen af ​​lys og driftsstrøm. Så denne dybe røde SMD-LED vil tilbyde lysstyrke niveau på 8-10lm, når vi passerer 150 mA-operationens strøm til at tænde den. Med den 660nm bølgelængde er denne SMD -LED i stand til at bruge i slags anvendelse, såsom havebrug, fototerapi, akvarium, medicinsk udstyr, kosmetiske behandlinger og secientific forskning ect. Hvis du har brug for nogle af 660nm LED til dit projekt, er du bare velkommen til at kontakte os ved ~

Opbevaringsbetingelser:

1. Undgå fortsat eksponering for kondenserende fugtighedsmiljø og hold produktet væk fra hurtige overgange i omgivelsestemperatur;

2. LED'er skal opbevares med temperatur ≤30 ℃ og relativ fugtighed <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede pakke anbefales at blive samlet inden for 72 timer efter åbningen;

4. Produkt i åbnet pakke i mere end en uge skal bages i 6-8 timer ved 85-10 ℃;

LED monteringsmetode

1, LED's blyhøjde skal matche tonelejen for monteringshullerne på PCB under komponentplacering;

Ledningsdannelse kan være påkrævet for at sikre, at blyhøjden stemmer overens med hullets tonehøjde;

Se figuren herunder for korrekt blyformningsprocedurer;

Rut ikke PCB-spor i kontaktområdet mellem blyframe og PCB for at forhindre kortslutninger;

Bemærket:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

2. Når lodningstrådene til LED, skal hvert ledningsfuges separat isoleret med varme-krympør for at forhindre kortslutningskontakt.

Bund ikke begge ledninger i et varmekrympør for at undgå at klemme LED -ledningerne;

Klapning af stress på LED -ledningerne kan skade de interne strukturer og forårsage svigt;

Bemærket:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

3. Brug stand-offs (fig. 3) eller afstandsstykker (fig. 4) til sikkert at placere LED over PCB;

4. Oprethold mindst 3 mm clearance mellem bunden af ​​LED -linsen og den første blybøjning (fig. 5. Fig. 6)

5. Under blyformning skal du bruge værktøjer eller jigs til at holde ledningerne sikkert, så bøjningskraften ikke overføres til LED -objektivet og dens interne strukturer;

Udfør ikke blyformning, når komponenten er monteret på PCB;

L ead danner procedurer

1. Procedurer for blyformning;

2. Bøj ikke ledningerne mere end to gange (fig. 7);

3. Under lodning skal komponentdæksler og indehavere forlade clearance for at undgå at placere skadelig stress på LED under lodning (fig. 8);

4. Spidsen af ​​loddejernet skal aldrig berøre objektivets epoxy;

5. Gennemhuls-LED'er er uforenelige med reflow-lodning;

6. Hvis LED'en gennemgår flere lodningskort eller står over for andre processer, hvor delen kan udsættes for intens varme, bedes du tjekke med den bedste LED for kompatibilitet;