0,5W 660nm Rød LED 5730 SMD LED -chip

Normalt vil der kun en enkelt LED -chip inde i SMD LED -pakken. Fra billedet som følger kan vi se, at der er to chips inde i 5730 SMD LED -pakken, delnummeret er 5730FRC668P8L14P2. Hvilket er en 660nm LED, og ​​det er lysemitterende diode, der udsender lys med en bølgelængde på 660 nanometer. Denne specifikke bølgelængde falder inden for det røde lysspektrum. SMD står for Surface Mount -enhed, der henviser til den emballageknologi, der bruges til LED. SMD LED er små og kompakte, hvilket gør dem velegnede til forskellige applikationer såsom belysning, skærme og indikatorer. Folk bruger for det meste denne 660nm LED til deres LED Grow Light -applikation, som er en type belysningssystem, der er specielt designet til indendørs havearbejde og plante dyrkning. De giver det nødvendige lysspektrum og intensitet, der kræves for planter at vokse og trives. Lyset på 660nm bølgelængde vil hjælpe meget i dette tilfælde.

Opbevaringsbetingelser:

1. Undgå fortsat eksponering for kondenserende fugtighedsmiljø og hold produktet væk fra hurtige overgange i omgivelsestemperatur;

2. LED'er skal opbevares med temperatur ≤30 ℃ og relativ fugtighed <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede pakke anbefales at blive samlet inden for 72 timer efter åbningen;

4. Produkt i åbnet pakke i mere end en uge skal bages i 6-8 timer ved 85-10 ℃;

LED monteringsmetode

1, LED's blyhøjde skal matche tonelejen for monteringshullerne på PCB under komponentplacering;

Ledningsdannelse kan være påkrævet for at sikre, at blyhøjden stemmer overens med hullets tonehøjde;

Se figuren herunder for korrekt blyformningsprocedurer;

Rut ikke PCB-spor i kontaktområdet mellem blyframe og PCB for at forhindre kortslutninger;

Bemærket:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

2. Når lodningstrådene til LED, skal hvert ledningsfuges separat isoleret med varme-krympør for at forhindre kortslutningskontakt.

Bund ikke begge ledninger i et varmekrympør for at undgå at klemme LED -ledningerne;

Klapning af stress på LED -ledningerne kan skade de interne strukturer og forårsage svigt;

Bemærket:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

3. Brug stand-offs (fig. 3) eller afstandsstykker (fig. 4) til sikkert at placere LED over PCB;

4. Oprethold mindst 3 mm clearance mellem bunden af ​​LED -linsen og den første blybøjning (fig. 5. Fig. 6)

5. Under blyformning skal du bruge værktøjer eller jigs til at holde ledningerne sikkert, så bøjningskraften ikke overføres til LED -objektivet og dens interne strukturer;

Udfør ikke blyformning, når komponenten er monteret på PCB;

L ead danner procedurer

1. Procedurer for blyformning;

2. Bøj ikke ledningerne mere end to gange (fig. 7);

3. Under lodning skal komponentdæksler og indehavere forlade clearance for at undgå at placere skadelig stress på LED under lodning (fig. 8);

4. Spidsen af ​​loddejernet skal aldrig berøre objektivets epoxy;

5. Gennemhuls-LED'er er uforenelige med reflow-lodning;

6. Hvis LED'en gennemgår flere lodningskort eller står over for andre processer, hvor delen kan udsættes for intens varme, bedes du tjekke med den bedste LED for kompatibilitet;