Diffuseret blå mini LED -pære 4.5V blinkende pære

8 mm blå mini -LED med blinkende 4,5 V:

Denne 806UBD-E10IC er et blinkende LED-lamper, når du sender strømmen til den. For at få denne LED til at blinke, tilføjer vi en indbygget IC inden for under produktionen. Så længe du tilslutter denne mini LED-pære inde i kredsløbet, fungerer den indbyggede IC og får lyset til at blinke. Der er nogle mini -pærer på markedet, men de fleste af dem var fremstillet med et glaslyshus, hvilket kan være farligt under brug. I dette tilfælde bruger vi vores 8 mm blå gennemgående LED til at producere E10 mini LED-pæren. Fra materialet er der epoxylinsen udefra for at konvertere pæren. Det er sikkert og ikke let at gå i stykker, når du bruger det. Hvilket er super sikkert og perfekt til nogle DIY -projekter.

8 mm mini LED pære Størrelse:

BlueThrough-hole LED-funktioner:

* Dimension af objektiv: 8 mm;

* Bølgelængde 460-470nm;

* Objektivtype: Deep Blue diffused;

* Høj pålidelighed og høj stråling intersity;

Elektriske parametre:

* Puls fremadgående tilstand: Duty 1% og pulsbredde = 10us.

* Loddetilstand: Loddetilstand skal udfyldes med 3 sekunder ved 260 ℃

Elektriske optiske egenskaber (Tc = 25 ℃ )

*Lysintensitet måles med ZWL600.

*θ1/2 er en off-sxis-vinkel, hvor lysintensiteten er halvdelen af ​​aksiaens lysstyrke;

Materiale af blå gennemgående LED:

Ansøgning:

LED DIY projekt;

LED belysning projekt;

LED baglys;

Fremstillingsfremgang for gennemgående hul LED:

Sammenlign med SMD LED, vil LED-produktion gennem hullet være mere kompliceret. Hvilket betyder, at det vil tage mere produktionsfremgang og produktionstid:

Først og fremmest skal vi forberede LED -chippen (dette vil være det samme som SMD LED -produktion); For det andet bliver vi nødt til at sætte LED -chippen i LED -rammen, og derefter skal vi bruge den rene guldtråd for at forbinde katoden og anoden af ​​LED -rammen. Der kommer forskellige, til SMD LED -produktion skal vi sætte epoxy til LED -ramme og vente, indtil det tørrer ved ovn. For LED -lamper skal vi dog injicere epoxy i objektivformen og sætte alle tingene i ovnen i mindst 8 timer, indtil de tørrer. Derefter skal vi tae dem fra ovnen og få lysdioden ud af formen. Og så skal vi klippe stifterne af LED, så de kan være lette at teste.

Endelig fik vi LED'en. For at sikre kvaliteten og uniformen så god som krævet. Vi skal også sætte al LED'en til separationsmaskinen, og dem får vi LED'en med samme skraldespande.

Opbevaringsbetingelser:

1. undgå fortsat udsættelse for kondenserende fugtmiljø og holde produktet væk fra hurtige overgange i omgivelsestemperatur;

2. Lysdioder bør opbevares med temperatur ≤30 ℃ og relativ luftfugtighed <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede emballage anbefales at samles inden for 72 timer efter åbning;

4. Produkt i åbnet emballage i mere end en uge skal bages i 6-8 timer ved 85-10 ℃;

LED MONTERINGSMETODE

1, LED'ens blyhældning skal matche stigningen i monteringshullerne på printkortet under komponentplacering;

Blydannelse kan være påkrævet for at sikre, at blyhøjden matcher hulhøjden;

Se nedenstående figur for korrekte blydannelsesprocedurer;

Undlad at føre PCB-spor i kontaktområdet mellem blyrammen og printkortet for at forhindre kortslutninger;

Noteret:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

2. Ved lodning af ledninger til LED'en, skal hver ledforbindelse isoleres separat med varmekrympeslange for at forhindre kortslutningskontakt.

Bund ikke begge ledninger i et varmekrympeslange for at undgå at knibe LED -ledningerne;

Klemspænding på ledningerne kan beskadige de indre strukturer og forårsage fejl;

Noteret:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

3. Brug stand-offs (fig. 3) eller afstandsstykker (fig. 4) til sikkert at placere LED'en over printkortet;

4. Bevar mindst 3 mm afstand mellem LED -objektivets bund og den første blybøjning (fig. 5. Fig. 6)

5. Under blydannelse skal du bruge værktøjer eller jigs til at holde ledningerne sikkert, så bøjningskraften ikke overføres til LED -linsen og dens interne strukturer;

Udfør ikke blydannelse, når komponenten er monteret på printet;

L ead formingsprocedurer

1. Blydannelsesprocedurer;

2. Bøj ikke ledningerne mere end to gange (fig. 7);

3. Under lodning bør komponentdæksler og holdere efterlade frihøjde for at undgå at lægge skadelig belastning på LED'en under lodning (fig. 8);

4. Spidsen af ​​loddejernet må aldrig røre linsens epoxy;

5. Gennemgående huller er uforenelige med reflow lodning;

6. Hvis LED'en vil gennemgå flere loddepasninger eller står over for andre processer, hvor delen kan blive udsat for intens varme, bedes du kontakte Best LED for kompatibilitet;