Diffunderet rød mini LED -pære 4.5V blinkende pære

E10 Rød Mini LED med blinkende type:

Almindelig E10 mini -pære har et glashus udad. Til denne 806FRD-E10IC mini LED pære producerer vi den på samme måde som vores normale 8 mm røde gennemgående hul LED. Som du kan se på billedet som følger, ligner denne LED meget rødt gennemgående LED. Akut er der gennemgående huller LED-lamper indeni. Under produktionen installerer vi E10 -kabinettet i bunden, kan forbinde dem, så kan de bruges som minipære. Med epoxyhuset vil denne mini LED -pære være meget mere sikker til DIY -projekt, fordi det er meget svært og ikke let at være brudt. For at få denne mini-LED til at have et andet belysningsresultat, tilslutter vi også en indbygget IC indvendig til denne LED, så det bliver en blinkende LED-lamper, når du sender strømmen til den.

Hvis du ledte efter en sikker og glimrende LED -pære til dit projekt. Kontakt os for flere detaljer om det ~

Størrelse på E10 Mini -pære med blinkende LED -type:

Røde gennemgående huller LED-funktioner:

* Dimension af objektiv: 8 mm rød LED;

* Bølgelængde 625nm LED;

* Objektivtype: Dyb rød diffust;

* Høj pålidelighed og høj stråling intersity;

Elektriske parametre:

* Puls fremadgående tilstand: Duty 1% og pulsbredde = 10us.

* Loddetilstand: Loddetilstand skal udfyldes med 3 sekunder ved 260 ℃

Elektriske optiske egenskaber (Tc = 25 ℃ )

*Lysintensitet måles med ZWL600.

*θ1/2 er en off-sxis-vinkel, ved hvilken lysintensiteten er halvdelen af ​​aksia-lysstyrken;

Materiale af rød gennemgående LED:

Ansøgning:

LED DIY projekt;

LED belysning projekt;

LED baglys;

Fremstillingsfremgang for gennemgående hul LED:

Sammenlign med SMD LED, vil LED-produktion gennem hullet være mere kompliceret. Hvilket betyder, at det vil tage mere produktionsfremgang og produktionstid:

Først og fremmest skal vi forberede LED -chippen (dette vil være det samme som SMD LED -produktion); For det andet bliver vi nødt til at sætte LED -chippen i LED -rammen, og derefter skal vi bruge den rene guldtråd for at forbinde katoden og anoden af ​​LED -rammen. Der kommer forskellige, til SMD LED -produktion skal vi sætte epoxy til LED -ramme og vente, indtil det tørrer ved ovn. For LED -lamper skal vi dog injicere epoxy i objektivformen og sætte alle tingene i ovnen i mindst 8 timer, indtil de tørrer. Derefter skal vi tae dem fra ovnen og få lysdioden ud af formen. Og så skal vi skære stifterne i LED, så de kan være lette at teste.

Endelig fik vi LED'en. For at sikre kvaliteten og uniformen så god som krævet. Vi skal også sætte al LED'en til separationsmaskinen, og dem får vi LED'en med samme skraldespande.

Opbevaringsbetingelser:

1. undgå fortsat udsættelse for kondenserende fugtmiljø og holde produktet væk fra hurtige overgange i omgivelsestemperatur;

2. Lysdioder bør opbevares med temperatur ≤30 ℃ og relativ luftfugtighed <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede emballage anbefales at samles inden for 72 timer efter åbning;

4. Produkt i åbnet emballage i mere end en uge skal bages i 6-8 timer ved 85-10 ℃;

LED MONTERINGSMETODE

1, LED'ens blyhældning skal matche stigningen i monteringshullerne på printkortet under komponentplacering;

Blydannelse kan være påkrævet for at sikre, at blyhøjden matcher hulhøjden;

Se nedenstående figur for korrekte blydannelsesprocedurer;

Undlad at føre PCB-spor i kontaktområdet mellem blyrammen og printkortet for at forhindre kortslutninger;

Noteret:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

2. Ved lodning af ledninger til LED'en, skal hver ledforbindelse isoleres separat med varmekrympeslange for at forhindre kortslutningskontakt.

Bund ikke begge ledninger i et varmekrympeslange for at undgå at knibe LED -ledningerne;

Klemspænding på ledningerne kan beskadige de interne strukturer og forårsage fejl;

Noteret:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

3. Brug stand-offs (fig. 3) eller afstandsstykker (fig. 4) til sikkert at placere LED'en over printkortet;

4. Bevar mindst 3 mm afstand mellem LED -objektivets bund og den første blybøjning (fig. 5. Fig. 6)

5. Under blydannelse skal du bruge værktøjer eller jigs til at holde ledningerne sikkert, så bøjningskraften ikke overføres til LED -linsen og dens interne strukturer;

Udfør ikke blydannelse, når komponenten er monteret på printet;

L ead formingsprocedurer

1. Blydannelsesprocedurer;

2. Bøj ikke ledningerne mere end to gange (fig. 7);

3. Under lodning bør komponentdæksler og holdere efterlade frihøjde for at undgå at lægge skadelig belastning på LED'en under lodning (fig. 8);

4. Spidsen af ​​loddejernet må aldrig røre linsens epoxy;

5. Gennemgående huller er uforenelige med reflow lodning;

6. Hvis LED'en vil gennemgå flere loddepasninger eller står over for andre processer, hvor delen kan blive udsat for intens varme, bedes du kontakte Best LED for kompatibilitet;