5mm IR LED 970nm 980nm 990nm LED

5 mm IR LED -emitter med bølgelængde 980NM (± 10nm)

970nm LED, 980nm LED er alle kan pakkes med forskellig størrelse. SMD LED-type eller gennem-huller LED-lamper type. For denne 503FIRC-98L14I100 producerer vi det med 5 mm Throh-hul LED IR LED, i denne form, denne IR-LED-dåse vil være i stand til at udsende mere længere strålingsafstand. Fordi epoxy på toppen af ​​LED -chip er en slags forstørrelsesmaskine, hvilket vil øge lyset og gøre det til at få længere strålingsområde. På den anden side kan vi klare det med 2835 SMD LED -sag eller endda mindre størrelse.

Hvis du har brug for ca. 980nm eller 970nm LED til dit projekt, er du bare velkommen til at kontakte os, og vi vil gøre dem som din krævede.

SMD LED -funktioner:

Dimension: 5 mm;

Bølgelængde: 980nm LED;

Objektivtype: Ryd epoxy;

Høj pålidelighed og høj stråling mellem stråling;

Elektriske parametre:

*Puls fremadstrømkonfition: told 1% og pulsbredde = 10us.

*Lodningskonfition: Lodningskonfition skal afsluttes med 3 secongds ved 260 ℃

*Lysende intensitet måles ved ZWL600.

*λD er afledt af CIE -kromaticitetsdiagrammet og repræsenterer den enkelte bølgelængde, der definerer enhedens farve.

Opbevaringsbetingelser:

1. Undgå fortsat eksponering for kondenserende fugtighedsmiljø og hold produktet væk fra hurtige overgange i omgivelsestemperatur;

2. LED'er skal opbevares med temperatur ≤30 ℃ og relativ fugtighed <60%℃;

3. Produkt i den originale forseglede pakke anbefales at blive samlet inden for 72 timer efter åbningen;

4. Produkt i åbnet pakke i mere end en uge skal bages i 6-8 timer ved 85-10 ℃;

LED monteringsmetode

1, LED's blyhøjde skal matche tonelejen for monteringshullerne på PCB under komponentplacering;

Ledningsdannelse kan være påkrævet for at sikre, at blyhøjden stemmer overens med hullets tonehøjde;

Se figuren herunder for korrekt blyformningsprocedurer;

Rut ikke PCB-spor i kontaktområdet mellem blyframe og PCB for at forhindre kortslutninger;

Bemærket:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

2. Når lodningstrådene til LED, skal hvert ledningsfuges separat isoleret med varme-krympør for at forhindre kortslutningskontakt.

Bund ikke begge ledninger i et varmekrympør for at undgå at klemme LED -ledningerne;

Klapning af stress på LED -ledningerne kan skade de interne strukturer og forårsage svigt;

Bemærket:

○ Korrekt monteringsmetode;

× Forkert monteringsmetode;

3. Brug stand-offs (fig. 3) eller afstandsstykker (fig. 4) til sikkert at placere LED over PCB;

4. Oprethold mindst 3 mm clearance mellem bunden af ​​LED -linsen og den første blybøjning (fig. 5. Fig. 6)

5. Under blyformning skal du bruge værktøjer eller jigs til at holde ledningerne sikkert, så bøjningskraften ikke overføres til LED -objektivet og dens interne strukturer;

Udfør ikke blyformning, når komponenten er monteret på PCB;

L ead danner procedurer

1. Procedurer for blyformning;

2. Bøj ikke ledningerne mere end to gange (fig. 7);

3. Under lodning skal komponentdæksler og indehavere forlade clearance for at undgå at placere skadelig stress på LED under lodning (fig. 8);

4. Spidsen af ​​loddejernet skal aldrig berøre objektivets epoxy;

5. Gennemhuls-LED'er er uforenelige med reflow-lodning;

6. Hvis LED'en gennemgår flere lodningskort eller står over for andre processer, hvor delen kan udsættes for intens varme, bedes du tjekke med den bedste LED for kompatibilitet;